5月以(yǐ)来，嘉实基金、博时基(jī)金(jīn)、富国基金、南方(fāng)基金等多家(jiā)头部公募基金密集申报了(le)跟踪海外半导(dǎo)体指数QDII产(chǎn)品，布局(jú)全球半导体(tǐ)市(shì)场，引发业内广泛关注。

　　从国(guó)内半导体板块表现(xiàn)来看，在(zài)经历一季度的持续(xù)回(huí)调(diào)后，半导体板块(kuài)自(zì)4月中(zhōng)下(xià)旬以来又开(kāi)始(shǐ)持续下(xià)跌。不(bù)过资金对主题ETF越跌越买，区间(jiān)份额增幅最(zuì)高达40％。拉长时间看(kàn)，年内超(chāo)半(bàn)数半(bàn)导体主题ETF产品(pǐn)份额出现正增长，最高份额增幅超1282％。

　　多(duō)位业内人士(shì)认为，资(zī)金对(duì)半(bàn)导体主题ETF的越跌越买，主要是基于对(duì)板块中长期投资价值的肯定。尽管半导(dǎo)体板(bǎn)块(kuài)年内表(biǎo)现震荡，但随着国产替(tì)代持续推进，以及(jí)近期AI行情的带动下，板块(kuài)细分(fēn)领域仍有较多投(tóu)资机会(huì)。

　　越跌越买(mǎi)，最高份额涨超(chāo)1282％

　　从国内半(bàn)导体板块表现来(lái)看，在经历(lì)一季度的持续回调后(hòu)，半导体板(bǎn)块自4月中下旬(xún)以来又开始持续(xù)下(xià)跌。以中证全指半导体指数表(biǎo)现为例，该指数在4月6日攀至年内高(gāo)位后便开始不断下跌，4月10日至5月12日区间跌幅(fú)近(jìn)20％。

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　　本周板块表现上，半导(dǎo)体(tǐ)与半导体生产设备板(bǎn)块周跌幅为-3.25％，在(zài)24个Wind二(èr)级行业中跌幅(fú)居前。

　　值得注意的(de)是，尽管(guǎn)板块持续下跌，但资金(jīn)对(duì)主(zhǔ)题ETF产品越跌(diē)越买。Wind数据显示，截至5月(yuè)12日，月内半导体芯片主题ETF收益均告负(fù)，平(píng)均收益率为-7.18％；但份额却悉(xī)数上涨。其中，工(gōng)银瑞信国证半导体(tǐ)芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月(yuè)内(nèi)份额增(zēng)幅居前，分别为(wèi)40％、29％。

　　拉长时(shí)间看年内半导(dǎo)体芯片(piàn)主题ETF产(chǎn)品份额(é)变(biàn)化，截(jié)至5月12日，除汇添富中证芯片产业ETF、华(huá)泰柏瑞中证(zhèng)韩(hán)交所(suǒ)中韩半导体ETF等三只(zhǐ)产(chǎn)品份额出现下降外，其余产品份额均有大幅增长。其中，嘉实上(shàng)证科创板芯片ETF份额(é)涨幅位列(liè)第一(yī)，年内份额(é)猛增1282.5％。

　　对于近期半导体(tǐ)板块持续下跌，嘉实上证(zhèng)科创板芯片ETF基金(jīn)经理田光远分析，当前半导体行业复苏不及预期主(zhǔ)要原因，一是国产替(tì)代进(jìn)程(chéng)不及预期(qī)，国内半导体企业相比海外半导体大(dà)厂起步较晚，在技(jì)术和人才等方面存在差距，在国(guó)产替(tì)代过程中(zhōng)产品研(yán)发(fā)和客(kè)户导入(rù)进程可能不及预(yù)期；二是(shì)下游需求不及预期(qī)，在边缘(yuán)政治和全球经济疲软背景下，全球(qiú)电子产品等终(zhōng)端需求可能不(bù)及预期，从而导致对半导(dǎo)体产品需求量减少(shǎo)。

　　“2023年是全(quán)球半导体行业正处(chù)于下行(xíng)筑底的阶段，但我们认(rèn)为有(yǒu)望于今年看到拐点的出现(xiàn)”田光远(yuǎn)表示(shì)，在本轮周期中，率(lǜ)先回暖的种(zhǒng)类(lèi)要看芯片下游的景气度(dù)，有创新属性和份额(é)提升属性的环(huán)节会(huì)率先回暖(nuǎn)。一方面中国经(jīng)济体重要(yào)的构成央国(guó)企对(duì)资产回报提出(chū)要(yào)求，民营(yíng)企业的竞(jìng)争力提升也会更加依赖数字化，成本效率(lǜ)提升是数(shù)字化的长期(qī)关键驱(qū)动力，另一方面短周期维度数(shù)字(zì)经济有顺周期属性，经(jīng)济复苏会加(jiā)大企(qǐ)业数(shù)字化投入力度。

　　九泰基(jī)金战略投(tóu)资部副总监、九泰泰富灵活配置(zhì)混合（LOF）基金经理刘源表(biǎo)示，首先，回顾年初以来半导体板(bǎn)块上(shàng)涨的原因，一方面是2022年板块调整幅度较大，行业(yè)估值处于底(dǐ)部位置；另一方面市场预期基(jī)本(běn)面即(jí)将见底，再加上有AI主题(tí)的催化，所以从年(nián)初到(dào)4月初半导体(tǐ)指数出现了一(yī)定(dìng)的(de)反(fǎn)弹(dàn)。

　　“但事实上，其中许多(duō)个股的股价其实是过度反应的(de)，所(suǒ)以(yǐ)随着4月中下旬半导体一季(jì)报(bào)披露，整体呈现强预期、弱现实的(de)表现，再加上(shàng)AI主题(tí)的降温，综合因素引起行业近期(qī)的持续回调。”刘源(yuán)直言(yán)。

　　长期(qī)看好(hǎo)半导体投资价值

　　尽管半(bàn)导体板(bǎn)块年内表现(xiàn)震荡(dàng)，但从资金对主题ETF产品越(yuè)跌越买也能看出(chū)投(tóu)资者对板块价值的(de)肯定，多(duō)位业内人士也(yě)表示(shì)，长(zhǎng)期看(kàn)好半导体板块投资价值。

　　“我们(men)认为(wèi)当前无需(xū)过度(dù)悲(bēi)观(guān)。”嘉(jiā)实基金田光远表示(shì)，从基(jī)本(běn)面上，人(rén)工智(zhì)能给半导体带来了新的(de)需(xū)求增量，从(cóng)周期视角，预计未来1-2个(gè)季度(dù)虽然会有一定业(yè)绩的压(yā)力(lì)，但一(yī)方(fāng)面需求会重新复苏，另(lìng)一(yī)方面中国(guó)半(bàn)导体企(qǐ)业有(yǒu)国产替代的中期(qī)逻辑支撑；另外(wài)，估(gū)值方面(miàn)，半导体板块估(gū)值波动较(jiào)大，且子板(bǎn)块和(hé)细分线(xiàn)索较(jiào)多，始终有估值合(hé)理甚至低估的(de)机会出现。

　　田光远(yuǎn)认(rèn)为，当前该板块很多优质的公(gōng)司处(chù)于历(lì)史估值分位低(dī)位区间，随(suí)着需求回(huí)暖或者新产品的突破，会有(yǒu)形成(chéng)很好的投资(zī)机会。他进(jìn)一(yī)步(bù)表(biǎo)示，人类历史经(jīng)历了三次工业革命，前(qián)两次都(dōu)是以能源为对象进行(xíng)创新，第三次是信息为对(duì)象进行创新，当前阶(jiē)段的人工智能从(cóng)感知智能走(zǒu)向认知(zhī)智能后，将对人类生产力的提升产生(shēng)巨大的影响，也会开启新一轮(lún)的工业革命，它是(shì)信息(xī)革(gé)命经历了个人电脑、互(hù)联(lián)网(wǎng)革命和移动互联网革命后在万(wàn)物智联(lián)层面的延伸(shēn)，将会在经济、社会、政治、军事(shì)等方面(miàn)全面影响(xiǎng)人(rén)类(lèi)社会。当前仍(réng)处于新一轮产业革(gé)命爆发的早(zǎo)期的(de)阶段，在人工智能带来的技术变革浪潮下(xià)，人工智能对云管端各方面都产生了影响，云(yún)侧变(biàn)化最为显著，很多环节发生了改变，产生了新的投(tóu)资方向，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着(zhe)人工智(zhì)能应用的落(luò)地，端(duān)侧(cè)和网侧的新硬件(jiàn)也会产生新(xīn)的投资机(jī)会(huì)。因此我们长期看好半导体的投资价(jià)值。”田光远建(jiàn)议(yì)投资者长(zhǎng)期关(guān)注该板块投资机会，他认为可以重点配置的主线包(bāo)括以(yǐ)AI为代表(biǎo)的创(chuàng)新线、周(zhōu)期见(jiàn)底后的复苏线、以(yǐ)及以半导(dǎo)体(tǐ)设备材料国产化为(wèi)代表的制造线(xiàn)。

　　诺(nuò)安基金(jīn)科技(jì)组基金经理(lǐ)刘慧影也表示(shì)，2023年(nián)全面看好整个半导体板块，其中(zhōng)，从半导体国(guó)产化(huà)为主的设备(bèi)材(cái)料EDA板块(kuài)，到下游需求(qiú)为主(zhǔ)的(de)芯(xīn)片设计(jì)都会在今(jīn)年都有非常好的机会。首先，基本面上(shàng)，美国(guó)对中(zhōng)国的极(jí)限制裁将加速中(zhōng)国芯片的国产替代，党的(de)二十大对于科技安全的(de)强(qiáng)调(diào)为芯片(piàn)的(de)国产(chǎn)替代提(tí)供了(le)坚实(shí)的理(lǐ)论基础。其(qí)次(cì)，芯片设计板块经过(guò)近一(yī)年的充分调整，股价已经充分反映悲观预期。最后，伴随AI等新需求(qiú)拉动(dòng)，整个芯片设(shè)计板块有(yǒu)望(wàng)正式迎(yíng)来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟(gēn)踪和调研半导体行业库存(cún)、动销数据和重点公司(sī)的(de)边(biān)际变化，同时动态跟(gēn)踪电子消费品的复苏情况，预判半导体(tǐ)景(jǐng)气(qì)的拐(guǎi)点。”九泰基(jī)金刘源(yuán)表示，展望未来，AI的基础模型(xíng)训练需要大量算力(lì)，硬件(jiàn)基础设施成为发展基(jī)石，算力芯片等核心(xīn)环节预(yù)期将(jiāng)会受益，后(hòu)续有说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用(yǒu)望驱动半导体行业持续增长。此外，半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备公司(sī)的(de)一(yī)季报业(yè)绩相对较强，国(guó)产化趋(qū)势仍在加速推进，后(hòu)续半导体设备、材料也是可(kě)以关注的方向。存储作为半导体中最大(dà)的周期品种，也可能(néng)在年内迎来边际变(biàn)化，需(xū)要(yào)持(chí)续动态跟踪。

　　“风险方面，我认为需要关注景气度修复(fù)速(sù)度(dù)和估值的匹配程度，尽管(guǎn)基本面改(gǎi)善的(de)趋势比(bǐ)较确定，但改善的过(guò)程(chéng)中股价有可能(néng)波动较大，要(yào)结合基本面变化(huà)综合判(pàn)断配置价值(zhí)，我们也会通过(guò)适当调仓来平衡风险(xiǎn)。”刘源补充道。

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