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　　券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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