集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(水晶有灵性是不是迷信，水晶是辟邪还是招鬼diàn)路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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