集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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